根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分類型:
1,單面板
單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而繞自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2,雙面板
雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小孔,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
3,多層板
多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層,或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
板子的層數(shù)并不代表有幾層立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。
六、拼板規(guī)范
1,電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。
2,拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。
3,電路板拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。
4,小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。公眾號:深圳LED商會
5,拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以切割刀具正常運行。
6,在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。
7,電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3mm≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
8,用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處。
9,設(shè)置基準(zhǔn)定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
七、外觀
裸板(板上沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。
? 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
集微網(wǎng)消息,日前,在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時景旺電子對外表示,目前珠海高多層工廠會邊建設(shè)邊投產(chǎn),預(yù)計今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產(chǎn)能;珠海HDI工廠將會在今年二季度投產(chǎn),預(yù)計釋放2萬㎡/月的產(chǎn)能。
“龍川FPC二廠會在二季度投產(chǎn),預(yù)計釋放4萬平米/月的多層軟板產(chǎn)能;龍川MPCB工廠預(yù)計會在三季度投產(chǎn),預(yù)計增加2萬㎡/月的產(chǎn)能。”
對于剛剛過去的2020年,景旺電子總結(jié)道,2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年,公司堅持變革和技術(shù)兩個路線,以實現(xiàn)公司的遠(yuǎn)期規(guī)劃目標(biāo)為方向,在內(nèi)部不斷通過組織能力建設(shè),流程/體系優(yōu)化,提升整個組織的活力和績效,并進(jìn)一步對未來幾年的發(fā)展做出了明確規(guī)劃。
技術(shù)方面,積極布局高多層、HDI(含SLP)、多層軟板、軟硬結(jié)合板等;訂單方面,三季度以來汽車電子、消費類訂單非常飽滿,宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)產(chǎn)品、智能穿戴、計算機(jī)、手機(jī)等訂單也比較理想,客戶訂單份額提升明顯,新客戶開拓進(jìn)展順利。
新產(chǎn)能爬坡方面,江西二期自動化工廠基本完成產(chǎn)能爬坡,產(chǎn)能和效率都在有序提升;在建項目方面,今年珠海高欄港SLP、HLC工廠、龍川FPC二期多層軟板工廠、龍川MPCB工廠會相繼投產(chǎn),給公司產(chǎn)品的制程能力帶來質(zhì)的飛躍。
集微網(wǎng)了解到,在新能源汽車方面,景旺電子目前主要通過零配件商進(jìn)行供貨,終端客戶有國內(nèi)的造車新勢力蔚來、理想等,電池模組類的客戶有寧德時代、比亞迪等。
目前,其下游客戶占比分別是:汽車電子占比22%至23%,通信占比30%,消費電子占比30%,工控醫(yī)療占比14%至15%。
“2020 年下半年通訊類的訂單受美國政策限制下降比較明顯,但公司積極通過其他領(lǐng)域的訂單,例如光伏類的產(chǎn)品,將訂單量補(bǔ)足。通過2020年四季度的招標(biāo)情況來看,今年的通訊類訂單中標(biāo)情況比較樂觀,已進(jìn)入客戶的核心供應(yīng)商,其中產(chǎn)品的占比較2020年有明顯增長?!本巴娮友a(bǔ)充道。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.
? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
為了PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量,廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法,每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。主要可分為電氣測試法和視覺測試法兩大類。
電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點間的阻抗特性的方法,來檢測所有通導(dǎo)性(即開路和短路)。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的 特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時比較準(zhǔn)確,視覺測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題,并且視覺檢測一般在生產(chǎn)過程的早期階段進(jìn)行, 盡量找出缺陷并進(jìn)行返修,以高的產(chǎn)品合格率。
PCB板常用檢測方法如下:
1、PCB板人工目測
使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,并確定什么時候需進(jìn)行校正操作,它是傳統(tǒng)的檢測方法。它的主 要優(yōu)點是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具,而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加,PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小,這個方法變得越來越不可行。
2、PCB板在線測試
通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件,以它們符合規(guī)格,己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強(qiáng)、快速和的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是,需要測試夾 具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高,使用難度大等問題。
3、PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用的測試設(shè)備,對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試,用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測試可以 說是早的自動測試原理,它基于特定板或特定單元,可用各種設(shè)備來完成。有終產(chǎn)品測試、新實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進(jìn)的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù),而且需要設(shè)備及設(shè)計的測試流程,編寫功能測試程序復(fù)雜,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4、自動光學(xué)檢測
也稱為自動視覺檢測,是基于光學(xué)原理,綜合采用圖像分析、計算機(jī)和自動控制等多種技術(shù),對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理,是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用,提高電氣處理或功能測試階段的合格率,此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測試之后進(jìn)行的成 本,常達(dá)到十幾倍。
5、自動X光檢查
利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同,透視需要檢測的部位,發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準(zhǔn)不良等缺陷,還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本;主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發(fā)時間,這是較新的檢測方法,還有待于 進(jìn)一步研究。
6、激光檢測系統(tǒng)
它是PCB測試技術(shù)的新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板,收集所有測量數(shù)據(jù),并將實際測量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實,正考慮用于裝配板測試,速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點;初始成本高、維護(hù)和使用問 題多是其主要缺點。
7、尺寸檢測
利用二次元影像測量儀,測量孔位,長寬,位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品,接觸式的測量,很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準(zhǔn)確,二次元影像測量儀就成為了佳的尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后,能實現(xiàn)全自動的測量,不僅測量精度高,還大大的縮短測量時間,提高測量效率。
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賽孚PCB六層板,臺中PCB八層板PCB多層板
更新時間:2024-03-30