固化方式可定制聯(lián)系人鮑紅美

使用說(shuō)明
1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

封裝部位和方式：
如果是對(duì)電子元件的整體封裝，需要選擇流動(dòng)性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護(hù)和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過(guò)熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對(duì)于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強(qiáng)度高、固化后硬度適中且不會(huì)對(duì)電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點(diǎn)膠、快速固化且不會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。

電磁環(huán)境：
在一些特殊的電磁環(huán)境（如強(qiáng)磁場(chǎng)、高頻電場(chǎng)等）下，雖然電子封裝阻燃膠本身主要起到封裝、阻燃和粘結(jié)等作用，對(duì)電磁干擾有一定的絕緣抵抗能力，但如果電磁環(huán)境過(guò)強(qiáng)，可能會(huì)間接影響膠水內(nèi)部分子的排列或電子元件的工作狀態(tài)，進(jìn)而影響到膠水的整體性能和使用壽命，不過(guò)這種情況相對(duì)較為少見(jiàn)，具體影響程度也因膠水具體情況和電磁環(huán)境強(qiáng)度而異。