2000) 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機(jī)主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理: 氣流分選(密度差" />
金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離:
設(shè)備參數(shù)
壓力:5-8 GPa(相當(dāng)于地核壓力)
沖頭速度:1-2 mm/s
模具材料:硬質(zhì)合金(HV>2000)
解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理:
氣流分選(密度差異)
靜電分離(導(dǎo)電性差異)
優(yōu)勢(shì):
無(wú)化學(xué)試劑添加
處理速度200 kg/h
金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝,其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括:
亞硫酸鈉(Na?SO?):在pH=2-3時(shí)選擇性沉淀Au?,反應(yīng)效率>99%,同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。
草酸(H?C?O?):80℃下還原Au3?為金屬金,產(chǎn)物純度99.9%,但需控制Fe3?干擾。
硫化鈉(Na?S):生成Au?S沉淀,適用于含汞廢液處理,但需嚴(yán)格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。
工藝優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn):
pH控制:采用自動(dòng)滴定系統(tǒng)(精度±0.05),確保Au沉淀率>99.5%
晶種添加:引入納米金顆粒(5-10nm)作為晶種,縮短誘導(dǎo)期50%
絮凝劑選擇:聚丙烯酰胺(PAM)使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm,過(guò)濾速度提升3倍
工業(yè)案例:
日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng),處理能力2m3/h,尾液含金<0.1mg/L
缺陷控制:通過(guò)XRD分析發(fā)現(xiàn)過(guò)度攪拌會(huì)導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成(需限制剪切速率<500s?1)
金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的回收:
技術(shù)原理
極化曲線分析:
Au(CN)??還原電位:-0.6 V vs SHE
Cu(CN)?2?還原電位:-1.1 V vs SHE
電位窗口控制:
工作電位-0.7至-0.9 V(抑制銅共沉積)
脈沖電位(正向-0.65 V,反向-0.3 V)
電極系統(tǒng)設(shè)計(jì)
組件 規(guī)格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳(比表面積800 m2/g) 增大沉積面積,降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物(MMO) 氧析出過(guò)電位高(>1.2 V)
隔膜 陰離子交換膜(DF-120) 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標(biāo):
電流效率:92-95%
金純度:99.99%(Cu<5 ppm)
能耗:0.5 kWh/g Au
工業(yè)案例:
加拿大Mint電解廠采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液,金回收率99.3%
金鹽回收廢料的來(lái)源與特征
金鹽回收原料主要來(lái)自五大渠道:
(1)電鍍廢液:含金1-15g/L,同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì),pH值8-12。典型組成為:
Au:3.2g/L
KCN:85g/L
有機(jī)添加劑:5-10g/L
(2)電子蝕刻廢液:微酸性(pH2-4),含Au3? 0.5-3g/L,F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。
(3)廢棄催化劑:汽車三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%,與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。
(4)珠寶加工廢料:含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%,含SiO?磨料30-50%。
(5)醫(yī)療廢棄物:如廢棄的金鹽類藥物,Au含量0.5-2mg/支。
金鹽回收電解回收技術(shù)
電解法直接處理含金電解液,關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):
電解槽設(shè)計(jì)
陰極:鈦網(wǎng)(表面積2-5m2/m3)
陽(yáng)極:DSA涂層鈦電極(IrO?-Ta?O?)
極距:50-100mm
工藝控制
電流密度:100-300A/m2
槽電壓:2.5-4.5V
溫度:50-70℃
流速:0.3-0.8m/s
產(chǎn)品特征
陰極金純度:99.95-99.99%
電流效率:85-92%
能耗:0.8-1.2kWh/g Au
創(chuàng)新應(yīng)用:
脈沖電解:占空比1:5,晶粒尺寸減小40%
流化床電解:處理濃度低至10mg/L
金鹽回收,火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量(>1%)金鹽廢料,主要流程包括:
預(yù)處理階段
烘干脫水:120℃下將含水率從80%降至<5%
配料熔劑:按金鹽:硼砂:碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合
熔煉階段
電弧爐熔煉:溫度1350-1500℃,時(shí)間2-3h
貴鉛形成:Au與Pb形成合金(密度11.3g/cm3),與渣相分離
灰吹氧化:900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛,獲得粗金錠
精煉階段
電解回收:采用AuCl?-HCl電解液,電流密度200A/m2
純度提升:從99.5%提純至99.99%
典型技術(shù)指標(biāo):
回收率:98.2-99.5%
能耗:850-1200kWh/kg Au
渣含金:<0.01%