低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿

低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項突破性優(yōu)勢；低溫工藝：固化溫度遠低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

低溫導(dǎo)電銀漿用于新能源裝備

太陽能電池片的導(dǎo)電柵線印刷AS9120納米銀漿

鋰離子電池極耳的導(dǎo)電連接AS7275聚酰亞胺導(dǎo)電膠

燃料電池雙極板的密封導(dǎo)電AS7276聚酰亞胺導(dǎo)電膠

低溫導(dǎo)電銀漿用于智能穿戴設(shè)備

柔性傳感器的信號傳輸線路AS5909可拉伸氯化銀導(dǎo)電油墨

微型生物電極的導(dǎo)電固定AS5906銀/氯化銀導(dǎo)電銀漿

超薄電路模組的低溫集成AS9120BL低溫?zé)Y(jié)納米銀漿

低溫導(dǎo)電銀漿未來發(fā)展趨勢：隨著電子器件向微型化、柔性化方向發(fā)展，善仁新材作為全球低溫漿料的，在低溫導(dǎo)電銀漿正在突破傳統(tǒng)焊接技術(shù)的局限。