COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

操作使用：

　　所有組件表面*無(wú)塵，沒(méi)有油漬以及脂肪。對(duì)材料表面使用礦物或金剛砂射線進(jìn) 行粗糙 處理可以有效增加粘接能力。增附劑的基礎(chǔ)效果不會(huì)因?yàn)槿魏螜C(jī)械處理而改變。在使用或分裝之前未稀釋的 7789AB 攪拌混合均勻，一般推薦使用自動(dòng)攪拌機(jī)在原包裝內(nèi)進(jìn)行低速長(zhǎng)時(shí)間的的攪拌，以容器底部無(wú)沉淀為準(zhǔn)。若施工時(shí)間較長(zhǎng)，如用于卷材涂料或使用自動(dòng)化涂布設(shè)備須保持輕微持續(xù)的攪動(dòng)涂料，以免出現(xiàn)品質(zhì)的差異。

　　根據(jù)施工條件要求以及涂料在基材表面的潤(rùn)濕度可相應(yīng)調(diào)整涂料粘度。溶劑推薦請(qǐng)見(jiàn)下表:

　　輥涂： 一般不用稀釋

　　刷涂： 一般不用稀釋

　　浸泡 ： 加20 %稀釋劑稀釋

　　噴涂 : 加50 %稀釋劑稀釋

　　*的干膜厚度為 10-15μm。

一 產(chǎn)品簡(jiǎn)介及特性CDDR

　　本產(chǎn)品為單組份改性有機(jī)硅樹(shù)脂涂層， 具有優(yōu)良的防火、防腐、耐熱保色性能。本品 無(wú)需其他底漆，直接施工于處理后的器件表面，成型后可賦予基材較高的硬度、 耐磨、防 劃傷性能，具有的耐高溫性能， 低冷高熱循環(huán)沖擊下， 仍能*漆膜不爆裂不變化， 附 著力 1 級(jí)。