QK-3011 高透明復(fù)合膠
QK-3011是一款高透明、的復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂膠，主要用于電子元件、顯示板、燈飾、LED商 標(biāo)、及其它特殊的電子元器件封裝，可常溫或中溫固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韌性，表面平整、附著力強(qiáng)。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、具有較長(zhǎng)的操作時(shí)間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 固化后膠體高透明
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~120℃

QK-3308復(fù)合樹(shù)脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填?；旌虾笳扯鹊?、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡(jiǎn)單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車(chē)、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

用什么粘合怎么粘，古往今來(lái)大講究還原古法粘合劑大有玄機(jī) 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來(lái)使用廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來(lái)粘結(jié)的膠水魚(yú)鰾膠/豬鰾膠/阿膠實(shí)驗(yàn)室還原古人制作魚(yú)鰾膠的手法
魚(yú)鰾膠可用于傳統(tǒng)木質(zhì)家具粘結(jié)，滿(mǎn)足四季家具材料的膨脹與收縮，但由于制作過(guò)于復(fù)雜，現(xiàn)在已經(jīng)被乳膠替代啦
? ? ? 粘合劑進(jìn)化！滿(mǎn)足工業(yè)需求，現(xiàn)代工業(yè)粘合劑新方向:
? ? ?看看現(xiàn)代膠水的雙組分膠粘劑：將A B組分材料結(jié)合生成膠粘劑。A組分：樹(shù)脂材料 增韌劑 增稠劑。B組分：固化劑 催化劑 填料。膠水的原料每部分都有特定作用。單組分并無(wú)作用，但兩者結(jié)合，就粘力超凡。通過(guò)色漿實(shí)驗(yàn)，我們檢驗(yàn)了雙組分是否均勻結(jié)合，借由打膠槍?zhuān)瑸椴牧鲜┠z。
電子產(chǎn)品用膠：手機(jī)中框與屏幕粘接的演示手機(jī)屏幕日益變大，機(jī)身又要越來(lái)越薄，如何大節(jié)省屏幕后的空間并保障電子器件的性能，這就非?？简?yàn)結(jié)構(gòu)粘合劑的本領(lǐng)了為智能手機(jī)/便攜設(shè)備而生。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
· 提供基于各種化學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑，包括PUR熱熔膠、雙組分MMA、雙組分PU、壓敏膠等等，實(shí)現(xiàn)在在各種基材上的出色應(yīng)用。
· 耐高沖擊強(qiáng)度，高粘接強(qiáng)度· 超快緊固定位，適用于大批量生產(chǎn)。
· 提供可重工配方產(chǎn)品，幫助客戶(hù)大限度地利用材料，節(jié)約成本。
· 粘接同時(shí)可為設(shè)備提供強(qiáng)大保護(hù)，包括防潮、防腐等，確保設(shè)備高可靠性。

從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分，目前使用多常見(jiàn)的主要為三種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
　　灌封是聚氨脂樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴(lài)性小。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類(lèi)進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類(lèi)中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類(lèi)型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類(lèi)選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：
環(huán)氧樹(shù)脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會(huì)需要應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對(duì)連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長(zhǎng)。對(duì)密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過(guò)程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周?chē)諝鉂穸冉咏柡停蜻B接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時(shí)，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時(shí)，會(huì)對(duì)金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開(kāi)的腔體會(huì)為鹽溶液電解蝕提供微電池場(chǎng)所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對(duì)濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級(jí)以下,長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下,會(huì)引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對(duì)于長(zhǎng)期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來(lái)說(shuō)，密封電連接器是的。