金相鑲嵌料的技術特性

1. 材料：金相鑲嵌料通常采用樹脂或塑料作為基體，具有良好的物理和化學性能。
2. 的加工性能：金相鑲嵌料具有良好的加工性能，易于操作，能夠滿足各種復雜的鑲嵌需求。
3. 的微觀結構呈現(xiàn)：金相鑲嵌料能夠呈現(xiàn)金屬材料的微觀結構，提高觀察和分析的準確性。
4. 廣泛的應用范圍：金相鑲嵌料適用于各種金屬材料，包括鋼鐵、有色金屬等。

金相鑲嵌料在工業(yè)領域的應用

1. 金屬材料研究：金相鑲嵌料在金屬材料研究過程中，用于觀察和分析金屬材料的微觀結構，為材料研發(fā)提供重要依據(jù)。
2. 失效分析：在機械零件的失效分析中，金相鑲嵌料能夠幫助分析人員確定零件的損傷程度和原因。
3. 工藝改進：通過金相鑲嵌料觀察到的微觀結構，可以優(yōu)化生產工藝，提高產品質量。
4. 教學與科普：金相鑲嵌料在教學和科普領域也發(fā)揮著重要作用，幫助學生和公眾了解金屬材料的性能。

好的金相鑲嵌粉具有以下特點：

　　固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳

　　低粘度、流動性能好

　　小孔和凹陷有滲透性能

　　切片固化后對切片具有良好的支撐作用

　　切片固化后有足夠的硬度和韌性

　　切片拋光后有足夠的亮度

　　切片固化前后收縮率低

　　可使用所有的模具

金相鑲嵌粉又叫樹脂粉、成型粉等。用于小配件輔助作用，適用于各種微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的工件的金相制樣，經鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘，即可完成制樣。

金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質透明切片，并可以對該切片進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用于電子行業(yè)做微切片用。

金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例，在加入硬化劑及催化劑后，逐轉動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可，不要去攪拌!以免人為產生氣泡。