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功能介紹：

Timing controller：

（a）通過控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時序工作，驅(qū)動面板；

（b）數(shù)據(jù)信號的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver；

（c）內(nèi)嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電壓輸出，配合TFT的開關(guān)，對面板的像素電極進(jìn)行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時序循環(huán)輸出開關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來掃描每一行的 TFT，將其打開來顯示該行的圖像

大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點(diǎn)

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達(dá)差不多在300萬片左右。

OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因?yàn)長TPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡稱為p-Si）材質(zhì)的不均一，屏幕越大，信號到達(dá)TFT各個角落的時間的差異就越大，那么畫面就會出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲存一張自己驅(qū)動的TFT的不均一性的照片，然后根據(jù)具體的不均一性的情況來對信號進(jìn)行調(diào)整。
另外還需要有一個負(fù)責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡稱T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負(fù)責(zé)分析從主機(jī)傳來的信號，并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執(zhí)行，T-CON具有這種功能是因?yàn)門-CON具有Source/Gate沒有的控制時間節(jié)奏的能力，所以叫Timing Controller。越來越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關(guān)起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點(diǎn)亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因?yàn)殚T檻的存在，這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當(dāng)然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡稱PI，有機(jī)高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀來說，COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對其屏幕（LCD，OLED）的驅(qū)動控制，以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。