典型用途:

于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求:

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。
灌封的主要作用是：
1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；
2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；
4）傳熱導熱；

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

優(yōu)點：對硬質材料粘接力好，具有的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。

適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。