產(chǎn)品主要特點：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對客戶需求調(diào)制漿全，
主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。

銀焊條回收的方法有多種，主要包括機械回收法、化學(xué)回收法、熔煉回收法以及拆解和冶煉等方式。

1. 機械回收法：將廢棄的銀焊條進行機械加工，去除其中的雜質(zhì)和氧化層，將處理后的焊條進行壓縮成塊狀，再進行熔煉回收。
2. 化學(xué)回收法：使用一定的溶劑將廢棄銀焊條中的銀離子溶解出來，然后通過還原反應(yīng)還原成銀粉，再進行熔煉回收。
3. 熔煉回收法：將廢棄的銀焊條加熱至高溫狀態(tài)，使其中的銀和其他金屬分離，然后通過分離和過濾等步驟得到純凈的銀粉。
4. 拆解回收法：將銀焊條進行拆解，將其中的有用部分提取出來，將無用的部分進行分離，然后將有用部分運輸?shù)揭睙拸S，經(jīng)過冶煉，可以得到純銀。