ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入,同時(shí)產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層,以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥,改善可加工性,可達(dá)0.800"x 0.800"。LOCTITE ABLESTIK QMI2569用于陶瓷粘接。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠,低應(yīng)力底部填充膠,高導(dǎo)熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導(dǎo)熱膠,DAF膜,F(xiàn)OW膠膜,DAF膠膜,導(dǎo)電膠膜,導(dǎo)熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。
Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵,改善傳熱和保持電氣隔離。
常應(yīng)用于晶體管,二極管,電阻,集成電路,熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
激光二極管到光學(xué)組件到光模塊,光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲(chǔ)存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對(duì)于更大帶寬容量的需求推動(dòng)采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)(DAS),提高了光纖接入(FTTX)的數(shù)量,同時(shí)對(duì)包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求,以適應(yīng)日益增長的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。
??為滿足這些需求
??漢高開發(fā)一整套材料
??滿足市場(chǎng)對(duì)有源和無源光器件的需求
??實(shí)現(xiàn)客戶對(duì)光器件性能的期望。
光模塊的設(shè)計(jì)優(yōu)化以及在使用中的可靠性,需要依靠靈活、強(qiáng)大的熱管理解決方案。作為深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面導(dǎo)熱材料,擁有液體和墊片兩種種類選擇。BERGQUIST GAP PAD和縫隙填充劑為工程師與設(shè)計(jì)師提供了大的設(shè)計(jì)與組裝靈活性,并且確保光模塊內(nèi)優(yōu)的熱管理。GAP PAD3004SF不含有機(jī)硅配方,專為光通訊行業(yè)設(shè)計(jì)。
??關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):
??不含有機(jī)硅,沒有硅油滲出
??電絕緣
??操作方便
特的液體TIM材料,集高速生產(chǎn)能力、熱控制能力與裝配返修特性于一身,在熱管理材料中。單組分、快速固化、可點(diǎn)膠型TIM、1.5W/m-K熱傳導(dǎo)性,全新的配方使其可以輕易的從接觸表面上被剝離,并且不會(huì)對(duì)脆弱組件造成傷害。而傳統(tǒng)的需固化TIM通常在拆卸時(shí)需要相當(dāng)大的力量,會(huì)對(duì)裝配造成性的損傷。
??除了裝配返工能力之外,BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可實(shí)現(xiàn)單一產(chǎn)品多種應(yīng)用、大批量加工,并提供高低溫下的機(jī)械與化學(xué)穩(wěn)定性。
??關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):
??可剝離配方,的返修能力
??熱傳導(dǎo)能力
??適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)
??制程靈活
??高裝配后適應(yīng)性