聯(lián)系人鮑經(jīng)理

隨著現(xiàn)代科學技術(shù)的發(fā)展，航空、航天、電子、軌道交通、發(fā)電機組、核電站等場所對耐高溫膠的需求正在不斷增長。而耐高溫環(huán)氧膠是耐高溫膠中的一個重要品種。

環(huán)氧膠黏劑的高溫性能取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學性能（強度、模量、蠕變等），后者決定了極限使用溫度（分解溫度）。一般來說，固化溫度高的體系其耐溫性也高。這是由于本身耐溫性高的環(huán)氧樹脂和固化劑往往活性較低，在高溫下才能完全固化。

光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復雜等特征，還需要相應光刻機與之配對調(diào)試。一般情況下，一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。

由于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。
而細化到半導體用光刻膠市場，國內(nèi)企業(yè)份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏等公司手中，國內(nèi)公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現(xiàn)了部分品種的國產(chǎn)化，但是整體技術(shù)水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。