AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域：第三代功率半導(dǎo)體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和高強度粘接的場合。

大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

由于大面積燒結(jié)銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔(dān)保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：