銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

鍍金處理：在焊點(diǎn)表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時(shí)也可以增加焊點(diǎn)表面的硬度，提高其抗疲勞強(qiáng)度和耐磨性等性能指標(biāo)；但是這種方法成本比較高，且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問(wèn)題。

電鍍處理：通過(guò)在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來(lái)代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。