面對新趨勢、新變化，全球燒結銀--善仁新材依托公司的九大技術平臺，結合本地生產工廠和全球技術中心的優(yōu)勢，成功開發(fā)了導熱的半燒結導電粘接膠水，為更精密的芯片粘接需求提供解決方案。

善仁新材的半燒結芯片粘接膠AS9330實現(xiàn)了技術的躍升，無需高溫高壓燒結，170℃即可進行低溫燒結，具有的可靠性和作業(yè)性，且溶劑含量低。

善仁新材的納米燒結銀除了用于半導體封裝外，也可以用于第三代半導體封裝，大功率LED封裝，大功率射頻器件封裝以及碳化硅等的封裝。