分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素燒損多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好。可用于合金鋼和重要碳鋼的焊接。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

注意事項
焊條保存：焊條應(yīng)存放在干燥、通風良好的倉庫內(nèi)，避免受潮。倉庫內(nèi)的溫度應(yīng)保持在 5℃ - 40℃，相對濕度不超過 60%，防止焊條因受潮而影響焊接質(zhì)量。
焊接環(huán)境：焊接環(huán)境溫度不宜過低，當環(huán)境溫度低于 0℃時，應(yīng)采取預(yù)熱措施，如對焊件進行預(yù)熱，以防止焊縫產(chǎn)生裂紋等缺陷。同時，要避免在大風、下雨或濕度較大的環(huán)境中焊接，如無法避免，應(yīng)采取相應(yīng)的防護措施，如設(shè)置防風棚、烘干焊件等。
與母材匹配：根據(jù)碳鋼母材的強度等級和化學(xué)成分，選擇合適型號的碳鋼焊條，確保焊縫金屬與母材在力學(xué)性能和化學(xué)成分上相匹配，以焊接接頭的質(zhì)量。
安全防護：焊接過程中會產(chǎn)生弧光、煙塵和有害氣體等，操作人員應(yīng)佩戴好防護面罩、手套等個人防護用品，防止弧光灼傷眼睛和皮膚，同時要保持焊接現(xiàn)場通風良好，減少煙塵和有害氣體對人體的危害。

焊件因素
焊件材質(zhì)：焊件的材質(zhì)不同，其焊接性能也不同。例如，含碳量較高的碳鋼，焊接性較差，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷，需要采取特殊的焊接工藝措施，如焊前預(yù)熱、焊后緩冷等；而含碳量較低的碳鋼，焊接性相對較好，但也需要注意控制焊接參數(shù)，以焊接質(zhì)量。
焊件厚度：焊件厚度越大，焊接時需要的熱量越多，焊接應(yīng)力也越大，容易產(chǎn)生焊接缺陷。對于厚板焊接，通常需要采用多層多道焊，并注意控制層間溫度，以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài)：焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過程中會分解產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致焊縫中產(chǎn)生氣孔；同時，雜質(zhì)還會影響焊縫金屬與焊件的熔合，降低焊接接頭的強度。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應(yīng)力達到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設(shè)計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。