聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù)

1導電性能

導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276的低應力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應力損傷。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。

聚酰亞胺導電膠用于柔性電子與可穿戴設備

FPC/FFC連接：在柔性電路板中實現(xiàn)動態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導電連接。

聚酰亞胺導電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。