所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網印刷后經阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內銅箔露出，以便在熱風整平時鉛錫。

正確的顯影時間通過顯影點來確定，顯硬點保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40％-60％之內，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度，以確保電路板的質量和穩(wěn)定性。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學反應性質。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經過曝光形成的潛影顯現出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現出來的同時，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序將顯影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設備。
調整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據測試結果調節(jié)壓力，網點還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實地和小網點容易損失

毛刷輥旋轉方向與版材前進方向相逆，有利于顯影效果

根據版材厚度范圍調節(jié)，顯影寬容度