無(wú)錫手機(jī)主板IC回收無(wú)錫功放IC回收
無(wú)錫手機(jī)主板IC回收FLASH,內(nèi)存,DDR系列: 三星，現(xiàn)代，鎂光，東芝,全新拆機(jī), MP3,MP4,MP5主板，EMMC,DDR,EMCP,SDRAM,NANDFLASH,FLASH，MEMORY,
1：回收IC

收購(gòu)IC各種品牌芯片：內(nèi)存IC，通信IC，手機(jī)IC，BGA芯片，裸片IC，單片機(jī)IC，電腦IC，藍(lán)牙IC，南北橋，顯卡芯片，IC，攝.像頭IC，家電IC，汽車IC，IC等等IC。（長(zhǎng)期收購(gòu) ALTER，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL愛(ài)特梅爾，F(xiàn)REESCALE飛思卡爾，NS國(guó)半，ADI，BROADCOM博通，XILINX賽靈思，MICRON,鎂光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA東芝，RENESAS瑞薩，NXP，ST，INFINEON英飛凌，SAMSUNG三星，HNNIX現(xiàn)代，INBOND，SPANSION飛索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，F(xiàn)AIRCHILD，海思，展訊，昂寶，等等品牌IC芯片電子料。）

2回收內(nèi)存芯片

長(zhǎng)期收購(gòu)內(nèi)存芯片，內(nèi)存顆粒，內(nèi)存條，F(xiàn)LASH芯片，閃存，顯存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆機(jī)FLASH，SSD固態(tài)硬盤(pán)，等等內(nèi)存物料。（回收SAMSUNG三星內(nèi)存芯片，HNNIX現(xiàn)代內(nèi)存芯片，TOSHIBA東芝內(nèi)存芯片，MICRON鎂光內(nèi)存芯片，INTEL英特內(nèi)存芯片，SPANSION飛索內(nèi)存芯片，爾必達(dá)內(nèi)存芯片，INBOND華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。）

3回收三極管

長(zhǎng)期收購(gòu)三極管，貼片三極管，可控硅，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童，TOSHIBA東芝，ON，ST，INFINEON英飛凌，NS國(guó)半，長(zhǎng)電，IR等等品牌三極管。)

4：回收IG模塊

長(zhǎng)期收購(gòu)IG模塊（富士，三菱，INFINEON英飛凌，西門(mén)康等等品牌IG模塊。

5：回收繼電器

長(zhǎng)期收購(gòu)繼電器（歐姆龍，宏發(fā)，，泰科等等品牌繼電器。

6：回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器

長(zhǎng)期回收電容，電感，電阻，磁珠，鉭電容，電容，貼片電容，穿心電容等等。（村田，三星，安華高科，TDK電感，三和，X鉭電容，KEMET基美鉭電容，剛，紅寶石，三洋，等等品牌物料）

無(wú)錫手機(jī)主板IC回收無(wú)錫功放IC回收
回收庫(kù)存電子，收購(gòu)各類IC芯片，回收芯片，單片機(jī)，回收字庫(kù)，回收二三極管，回收鉭電容，電感，手機(jī)芯片，F(xiàn)LASH閃存,DDR內(nèi)存芯片，回收各類DSP,FPGA,ARM處理器芯片，回收高通/MTK/展訊系列手機(jī)芯片，回收RDA,ISSC,博通，CSR系列射頻，藍(lán)牙，WFI芯片或模塊?；厥杖牵琓DK,松下,KEMET,VISHAY,羅姆，NXP,等系列電容電感二三極管物料?；厥赵b英飛凌INFINEON，西門(mén)康、三肯SANKEN，艾賽斯IXYS，仙童Fairchild,東芝，松下，瑞薩Renesas,富士FUJI，ABB,IR,三社SanRex等品牌IG回收模塊，回收臺(tái)達(dá)，三菱，歐姆龍OMRON，松下，富士,西門(mén)子SIEMENS,施耐德等原裝進(jìn)口系列PLC模塊伺服電機(jī)電子元器件