ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"。LOCTITE ABLESTIK QMI2569用于陶瓷粘接。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對生產(chǎn)系統(tǒng)管道進行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長，防止腐蝕，同時減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時顯著降低摩擦和表面張力，同時作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，國軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標(biāo)導(dǎo)電膠

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
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特的液體TIM材料，集高速生產(chǎn)能力、熱控制能力與裝配返修特性于一身，在熱管理材料中。單組分、快速固化、可點膠型TIM、1.5W/m-K熱傳導(dǎo)性，全新的配方使其可以輕易的從接觸表面上被剝離，并且不會對脆弱組件造成傷害。而傳統(tǒng)的需固化TIM通常在拆卸時需要相當(dāng)大的力量，會對裝配造成性的損傷。

??除了裝配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可實現(xiàn)單一產(chǎn)品多種應(yīng)用、大批量加工，并提供高低溫下的機械與化學(xué)穩(wěn)定性。

??關(guān)鍵優(yōu)勢：

??可剝離配方，的返修能力

??熱傳導(dǎo)能力

??適應(yīng)自動化生產(chǎn)

??制程靈活

??高裝配后適應(yīng)性
基本資料
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
單組份常溫貯存導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品優(yōu)點
n 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性