C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
類型：化合物半導體
3.
規(guī)格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驅動IC與液晶面板的連接
用于COG的異向導電膜，可對應更為精細的芯片。對于玻璃和硅芯片，接著性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
項目 單位 AC-8000系列

用途 - COG用
小接觸面積 μm2 1000
可對應Pitch
小Gap μm 10

在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。

另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發(fā)生。常見的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學變化的高壓體系。使得吸附質到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附的主要原因。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當吸附劑微孔大小為吸附質分子臨界尺寸的兩倍左右時，吸附質較容易吸附?？讖秸{整的目的就是使ACF的細孔與吸附質分子尺寸相當，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質經炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。

表面化學改性主要改變ACF的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團。經高溫或經氫化處理可脫除表面含氧基團(還原)；通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結構與化學結構的影響。

ACF 是異向性導電膠，其材質是膠質內部有一顆顆的小金球， 在上下受壓力時，上下之間的金球會碰在一起，形成電路導通。目前常用ACF的地方是 LCD玻璃與 驅動IC/FPC的連接。全國回收ACF導電膠膜，回收PAF303B-16AJ,CP540SA-18YE,CP34531-18AB,CP34531-18AK,CP34531-18YE,CP36931-18AJ。

回收常溫COG： CP6920F CP6920F3 CP6920F2 CP3020F3 CP6030ID AC8955YW AC805A