及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。
組要有三個(gè)部分：基材、膠黏劑、底材。

l 基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜

未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂

層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及

對(duì)材料顏色與光澤度的要求。

在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過(guò)程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。溫度是焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過(guò)程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤(pán)上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來(lái)幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過(guò)程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過(guò)渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無(wú)鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度高可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過(guò)程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過(guò)程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。

結(jié)構(gòu)組成
組要有三個(gè)部分：基材、膠黏劑、底材。
l 基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜
未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂
層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及
對(duì)材料顏色與光澤度的要求。
l 膠黏劑
膠粘劑一般分為三類(lèi)，橡膠的，丙烯酸的，有機(jī)硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學(xué)性差，的就是耐老化性差，有機(jī)硅的性能比較，但是的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯(cuò)價(jià)格也適中，一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用性丙烯酸壓敏粘膠
l 底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)。
l 線路板標(biāo)簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉(zhuǎn)印印刷并表現(xiàn)出佳和的讀取率。即使將標(biāo)簽板直接從一個(gè)有焊接劑的環(huán)境中移出，該標(biāo)簽仍可以抗污。若將標(biāo)簽預(yù)熱，則能更進(jìn)一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持良好性能。

耐高溫標(biāo)簽廣泛運(yùn)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子制造行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等行業(yè)。

耐高溫標(biāo)簽用途特點(diǎn)：

1.具有電絕緣性；

2.具有極低的離型剝離力，可自動(dòng)模切貼標(biāo)等；

3.成本客觀，可自動(dòng)排廢；

4.耐高低溫：-40℃-400℃。