用途：

1）用于發(fā)熱管兩邊端子的密封，以及小電機的磁瓦和外殼的粘合。
2）電子元件的密封、固定、防震，如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護。
3）高電壓組件、感應器、變壓器、高壓端子的粘接和密封。
4）廣泛用于金屬、玻璃、陶瓷、半導體器件、塑膠等物體粘接。?
5）高溫烘箱、蒸汽熨斗、工業(yè)高溫管道的密封。
3、技術性能：

使用方法：

先將被粘接密封表面清潔干凈，然后將本品均勻涂在該表面上，即可進行粘接密封。產(chǎn)品表面固化時間約5～10分鐘，*后達到完全固化。

電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. 類似04BL電子灌封硅膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求