VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專為環(huán)形(ID)切片過程設(shè)計的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應(yīng)力。這種應(yīng)力的減少導(dǎo)致了切片過程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹脂還可以防止負載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 雙組份

LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電膠是專為高可靠性的封裝應(yīng)用，QFN封裝導(dǎo)電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導(dǎo)電膠。通過雙85測試。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，低膨脹系數(shù)。



Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。