激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)： 1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。 2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。 3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。 4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng)，控制焊接時(shí)間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。 5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。 總的來說，激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

具有的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。
錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

嚴(yán)格控制材料質(zhì)量：確保錫膏的原材料質(zhì)量穩(wěn)定可靠，避免使用含有雜質(zhì)或不良成分的錫膏，以影響焊接質(zhì)量和精度。
通過這些措施，SMT錫膏可以更好地 滿足光通訊領(lǐng)域的要求。