產(chǎn)品特點

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂，推薦進行等離子清洗處理。
·施膠：本品需與點膠設(shè)備配套使用。
·固化：對膠體進行低溫短烤加高溫長烤。

適用場合

·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護元器件。
·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。

使用方法

適用于LED封裝，光耦保護、多芯片封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。

有機硅彈性體-高粘度芯片封裝膠 道康寧 DC-JCR6101UP-500G
Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。