電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

探針的質(zhì)量對整個測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導體測試探針，部分廠商研發(fā)的時間也不算短，但是國內(nèi)的原材料和工藝不達標，做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通常考慮從歐美或者韓國供應商處進口產(chǎn)品，降低探針出現(xiàn)問題對測試產(chǎn)生的影響?！爸械投丝梢陨a(chǎn)，依賴進口，這就是目前的狀況，短期內(nèi)還無法改變?！蹦程结槒S商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn)，只能進口國外廠商的產(chǎn)品，相當于一個組裝廠或是貿(mào)易商。

測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

我們知道鍍金顧名思義是鍍黃金，實際上我們所說的鍍金不僅僅是給探針鍍金，在鍍金之前我們會先鍍一層鎳。鍍鎳的成本比鍍金的成本低得多，而且鍍鎳也可以達到抗氧化，耐磨的效果，但是他的導電性不如鍍金好，而降低電阻，良好的導電性在電子五金業(yè)，探針行業(yè)都是非常重要的，所以鍍金應用更加頻繁。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。