AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢(shì)。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大：

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國(guó)）新材等公司。