干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會(huì)含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來(lái)這塊不是線路），造成短路。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無(wú)竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過(guò)大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版