眾所周知，晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實(shí)際導(dǎo)片過(guò)程中，難免會(huì)存在一些邊緣損傷，因此，目前企業(yè)所使用的導(dǎo)片機(jī)中，取料裝置將晶圓從取料臺(tái)中取下后放置在邊緣時(shí)校準(zhǔn)器中，在對(duì)晶圓表面檢測(cè)的同時(shí)，也需要進(jìn)行邊緣校準(zhǔn)，校準(zhǔn)完畢后再由取料裝置將晶圓從尋邊器中取下后送至取料臺(tái)中并記錄位置。

加工優(yōu)勢(shì)：

1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實(shí)現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

4、二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精密DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，大理石基石，穩(wěn)定可靠，熱變形小

5、操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易、界面良好

6、無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。

晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。

硅是由石英砂所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的。因?yàn)樘峒冞^(guò)后的高純度多晶硅是在一個(gè)子晶(seed)上旋轉(zhuǎn)生長(zhǎng)出來(lái)的。多晶硅被融化后放入一個(gè)坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉(zhuǎn)動(dòng)并且向上提拉，則熔融的硅會(huì)沿著子晶向長(zhǎng)成一個(gè)圓柱體的硅錠(ingot)。這種方法就是現(xiàn)在一直在用的 CZ 法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。