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隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，白片回收價(jià)格，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認(rèn)為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會(huì)出現(xiàn)恢復(fù)性增長的同時(shí)，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對(duì)全球PCB 電路板的出貨量來看，預(yù)計(jì)未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長率，達(dá)到6.9 億平方米，我們對(duì)PCB 電路板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計(jì)算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸，CAGR 達(dá)到12.5%。