環(huán)氧冷鑲嵌樹脂是一種應(yīng)用于溫度極敏感材料或者多微孔復(fù)雜結(jié)構(gòu)需要真空滲透的軟材質(zhì)材料微觀檢測用的雙組份固化型環(huán)氧樹脂，能以透明的形式完成樣品的固定和鑲嵌。清晰度，極低的峰值溫度；更長的固化時間（更好的滲透和微孔鑲嵌，可以在真空環(huán)境下，恒溫環(huán)境下或者冷藏環(huán)境下完成）；尤其是多微孔的噴涂涂層或者是腐蝕層的透明鑲嵌，完全無邊緣縫隙（合成了粘接系統(tǒng)）等特點。

丙烯酸樹脂也稱亞克力膠。相較于環(huán)氧樹脂，亞克力膠固化時間短，因此更適合快速及大批量制樣。Technovit樹脂不含N，N-二甲基對甲苯二胺和鄰苯二甲酸酯等成分，安全環(huán)保，制樣速度快、氣泡少，是金相冷鑲嵌的上佳選擇。

水晶王性能特點：透明無色液體，透明度，無色低粘度，放熱性中等，快速固化必需與催化劑并用。要想能使產(chǎn)品達到水晶般的透明 ，有拋光粉加拋光絨布在拋光機上拋光才行。

1、常溫下硬化時間短，約20-25分鐘；

2、硬化過程中發(fā)熱量低，不影響；

3、硬化后無氣泡產(chǎn)生，透明度高；

4、常溫下反應(yīng)無需加溫。

相較于金相熱鑲嵌，冷鑲嵌料價格會更高一些，因此使用金相冷鑲嵌的都是對鑲嵌要求更高的或者是鑲嵌樣對溫度或壓力更敏感的。這類鑲嵌樣多數(shù)對鑲嵌料的要求更為嚴苛，比如氣泡少、固化時間短、更清晰等等。

選擇冷鑲嵌的樣品多是對溫度或者壓力更為敏感的，比如電路板芯片之類的鑲嵌樣。支撐強度的高低直接決定了鑲嵌效果的好壞。抗壓強度更高的樹脂可以鑲嵌硬度高的樣品，彈性模量更高的樹脂可以鑲嵌結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的樣品，抗剝離強度更高的樹脂可以有效降低制樣失真的概率，如撕裂，嵌入，甩尾，變形等現(xiàn)象。

金相冷鑲嵌的環(huán)氧樹脂調(diào)配

用天平稱量，稱量精度在0.01克佳(實際操作中稱量控制在±0.1克之內(nèi)即可)，重量比為2:1【2份樹脂+1份固化劑】，在每次稱量樹脂重量時，樹脂重量應(yīng)該至少10克以上，如果樹脂配比數(shù)量較少，樣品固化時間長，甚至樣品不能完全固化（通常情況下，樹脂30g克+固化劑15克，可以澆鑄出三個32mm直徑的樣品）。將二者混合，攪拌調(diào)勻（2到3分鐘）。