半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成用途的電磁線.目前在消毒柜和無線驗證系統(tǒng)上，有時會采用peek，相當不銹鋼的。

在加工PEEK產品零件時候一般要對peek棒或者peek板進行預先韌化，可以去除零件中的應力和殘留應力。在機加工時候局部溫度增加會導致材料中生產更多的應力因此可以對產品進行二次去除應力韌化處理。