HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導(dǎo)電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達(dá)到的極限；
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測試。
＊ 1個電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達(dá)50Ghz或以上。



HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測試裝置設(shè)計

目前常見的測試方式多是使用探針(線針)，亦即由探針后側(cè)各自拉線集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上，再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線出來至測試用電腦上進行測試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后，原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個測試對象(例如連板金手指)的對應(yīng)位置，這些對應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個對應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊，并置上連接器，而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進行測試即可。
換言之，在測試環(huán)節(jié)中，即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠， 無需治具固定， 直接粘接在測試區(qū)，操作方便，粘膠不會影響產(chǎn)品測試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍：0.5-2.0mm。角度：90度
長*寬：50*50mm



acf2668jlp030垂直導(dǎo)電膠參數(shù)：
尺寸：50*50*0.3mm, P: 0.1mm, A：63或90度。
測試頻率：>50Ghz
厚度：0.3mm
金絲直徑：0.03
接觸電阻：<0.1歐
電流：500毫安（10根金絲）
按壓行程：<=膠體厚度20%

金絲導(dǎo)電膠厚度范圍：0.15-2.0mm， 長*寬： 50*50 。
采購量：至少1片起訂， 可根據(jù)實際使用需求裁切尺寸。


金絲垂直導(dǎo)電膠產(chǎn)品優(yōu)勢：
◎金絲擁有低電阻率；
◎電阻及絕緣效率優(yōu)于傳統(tǒng) PCR 及 ACF；
◎可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
◎搭配治具可輕松更換導(dǎo)電膠節(jié)省時間成本；
◎可達(dá)到傳統(tǒng)探針無法做到的間距極限；
◎不須熱壓或涂膠且所需壓力極小即可導(dǎo)通；
◎使用方便僅需固定位置放置即可；
◎不須擔(dān)心傳統(tǒng) PCR 及 ACF 導(dǎo)電粒子破裂的狀況；
◎不須擔(dān)心探針或排線損壞更換費時費力的狀況；
◎可輕薄化產(chǎn)品節(jié)省探針及排線所占空間；
◎全球可生產(chǎn)廠商產(chǎn)品具有市場特性。

金絲垂直導(dǎo)電膠的優(yōu)點:
1.使用整根金絲植入,不會有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成導(dǎo)電效率降低的缺點
2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用
3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本
4.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆優(yōu)于傳統(tǒng)ACF
5. 具有低電阻率
6.可靠度高， 耐壓縮，彈性佳
7. 使用，更換操作簡單方便， 可節(jié)省探針與排線所占空間。
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金絲導(dǎo)電膠目前常見應(yīng)用面向：
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄）；
◎各式 Touch Panel 良率測試環(huán)節(jié)：
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導(dǎo)通測試：
◎其他需要進行開短路/功能測試的精密電子零件。

未來應(yīng)用推廣前景面向
◎IC 自動化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環(huán)節(jié)(可測間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產(chǎn)品)
◎連接器(Connector)測試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導(dǎo)電膠貨源充足，交貨準(zhǔn)時，價格非常有競爭優(yōu)勢。