樂泰144a耐高溫環(huán)氧樹脂
汽車電子灌封粘接
航空航天陶瓷粘接
無溶劑環(huán)氧樹脂
耐溫-60~200度
耐低溫環(huán)氧樹脂
軍工環(huán)氧樹脂

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠，低溫固化導電膠，光纖導電膠，2902低應力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數量 雙組份

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。