第?焊點(diǎn)和第?焊點(diǎn)鍵合形態(tài)如圖 1 所示，是可接受的?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的典型代表。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在鍵合操作之前、之中和之后涂層的附著?是非常強(qiáng)?的。盡管產(chǎn)?第?次鍵合所需的典型塑性變形，但在圖 2 的顯微
照片中沒有注意到涂層與線的分層。檢查第?焊點(diǎn)上?的球頸處，其中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)由于劈?(capillary)摩擦引起的劃痕，沒有表
現(xiàn)出任何分層/脫粘。
即使彎曲半徑很小（如下所示），涂層線材形成打結(jié)狀,其內(nèi)部的附著?依然是正常,通過顯微鏡檢查也沒有分層。
涂層僅在第?次鍵合的下?分層與基板或其他材料導(dǎo)
隨著?業(yè)趨勢，多層、交錯(cuò)焊盤、長線弧、低線弧以及與線傾斜、下垂、堆疊芯片 相關(guān)的問題.(X-Wire)性能代表了全球引線鍵合
性能的成熟進(jìn)步。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

使用 X-Wire 的封裝的?些?級引線鍵合功能。它與當(dāng)前的半導(dǎo)體組裝實(shí)踐和設(shè)備完全兼容，同時(shí)提供的
封裝架構(gòu)和組裝性能。目前正在開發(fā) X-Wire 的全部功能，以推動半導(dǎo)體封裝?業(yè)發(fā)展的 ITRS 和商業(yè)產(chǎn)品路線圖。

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時(shí)老化測試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠：Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，燒結(jié)銀膠等
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