燒成
硅磚在燒成過程中發(fā)生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。
硅磚在燒成過程中的物理化學變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結(jié)合破壞，坯體強度大為降低。在550～650℃范圍內(nèi)，?—石英轉(zhuǎn)變?yōu)棣痢?，由于轉(zhuǎn)變過程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現(xiàn)密度不等的顯微裂紋。

在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內(nèi)應(yīng)力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉(zhuǎn)變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結(jié)晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞ⅲ勾u坯松散并出現(xiàn)裂紋。

燒成制度

在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內(nèi)，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產(chǎn)生過大應(yīng)力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。

1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉(zhuǎn)變及體積變化集中地發(fā)生在這一階段。它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個階段升溫速度應(yīng)逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。