白銀在電子電器中應(yīng)用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀化學(xué)化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個(gè)主要的應(yīng)用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng)，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應(yīng)過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年全球白銀供應(yīng)總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬盎司。其中，礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應(yīng)量同比增長1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。

當(dāng)銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當(dāng)玻璃粉含量過高時(shí)，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接 。

導(dǎo)電銀漿作為一種金屬顏料，可以讓涂料產(chǎn)生不同于其他普通顏料的效果，其在使用過程的一些技巧做簡單闡述.。
1、為了要達(dá)到滿意的效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細(xì)粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導(dǎo)電銀漿顏料.氯化溶劑會釋放出HCL,與細(xì)微的鋁顏料發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
5、當(dāng)一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時(shí),對非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導(dǎo)電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導(dǎo)電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導(dǎo)電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導(dǎo)電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時(shí),達(dá)到佳效果.平行定向差會導(dǎo)致混濁或漫反射現(xiàn)象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關(guān).溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強(qiáng).這解釋了片狀顏料定向的現(xiàn)象.因此,低固體份的涂料的光學(xué)性質(zhì)要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發(fā)會造成濕膜內(nèi)部強(qiáng)烈的渦流，但若溶劑揮發(fā)太慢，會形成所謂的具納爾德旋渦，阻礙鋁顏料的平行定向(產(chǎn)生渾濁現(xiàn)象)。
可使用樹脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB)，也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo),蠟分散體能具有"間隔作用"，表面活性劑也有類似的功能.但在使用前應(yīng)先試驗(yàn)其功能。

近年來，隨著電子設(shè)備開關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構(gòu)成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報(bào)道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報(bào)道比較少。

導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。
印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘颍║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。