1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標準，不含有有害物質，避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

助焊膏體改進：激光焊接錫膏對助焊膏體進行了特殊改進，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。

熔點和溫度范圍：錫膏的熔點要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點的機械強度和電氣性能，無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性：良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤，而一致性可以每次焊接的質量穩(wěn)定。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
焊接速度快，可達到秒焊效果。
焊點質量高，不易產(chǎn)生氧化物，對焊點周圍組織損傷小。
可實現(xiàn)微小焊點的連接。
適用于復雜焊點，滿足應用需求。

錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點涂數(shù)量需適當，過少或過多均影響焊接質量。
錫膏焊接需合理設置加熱溫度，避免溫度過高或過低導致的問題。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質穩(wěn)定性，如果長時間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時拿出來放在常溫下25-28℃回溫，再開蓋攪拌使用，禁止開蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會造成過回流焊時飛件）
3.開蓋后充分攪拌手工5分鐘左右，機器3分鐘左右（視機器而定）。
4.當天下班沒使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒開蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開蓋后24小時內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時內(nèi)過完回流焊，如是梅雨季節(jié)應當即刷即過爐（避免時間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請在下班時清洗干凈。