化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導(dǎo)體測試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測試和半導(dǎo)體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢?duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行。人工分揀需要經(jīng)過培訓(xùn)的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進(jìn)行分類。自動(dòng)化設(shè)備可以通過傳感器和圖像識(shí)別技術(shù)自動(dòng)分揀廢料。

化學(xué)處理是提取金屬價(jià)值的關(guān)鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學(xué)反應(yīng)和沉淀，將金屬分離出來。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對(duì)環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進(jìn)行無害化處理。廢水也需要經(jīng)過處理，以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。