中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)十四五規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2022～2027年

【報(bào)告編號(hào)】: 405023

【出版時(shí)間】: 2021年12月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)

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【報(bào)告目錄】

章　芯片相關(guān)概念介紹
1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定義
1.1.2　集成電路的內(nèi)涵
1.1.3　集成電路行業(yè)概述
1.1.4　芯片及相關(guān)概念辨析
1.1.5　芯片制程工藝的概念
1.2　芯片常見(jiàn)類(lèi)型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機(jī)芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作過(guò)程
1.3.1　晶圓制作
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　離子注入
1.3.5　晶圓測(cè)試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測(cè)試包裝
第二章　2019年到2021年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　各國(guó)芯片扶持政策
2.2.4　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
2.3.2　半導(dǎo)體資本開(kāi)支
2.3.3　半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4　半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.5　中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入
2.3.6　中國(guó)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素
2.3.7　國(guó)外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.8　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略意義
2.4.2　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.3　芯片關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
2.4.4　芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.4.5　芯片科技未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2.4.6　后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
2.4.7　中美科技戰(zhàn)對(duì)行業(yè)的影響
第三章　2019年到2021年中國(guó)芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)發(fā)展
3.1.8　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代
3.1.9　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國(guó)芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3　大陸芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
3.2.6　芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.2.7　芯片短缺原因分析
3.2.8　芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
3.3　集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2　中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.3　國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.4　中國(guó)集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.5　中國(guó)集成電路進(jìn)出口量
3.3.6　中國(guó)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.7　集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布
3.3.8　集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.4　中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.2　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.3　廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.4　上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5　北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6　陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7　浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8　安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9　福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10　湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
3.5.1　芯片產(chǎn)業(yè)總體問(wèn)題
3.5.2　芯片技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
3.5.3　芯片人才問(wèn)題分析
3.5.4　芯片項(xiàng)目問(wèn)題分析
3.5.5　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的差距
3.5.6　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展問(wèn)題
3.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.6.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策建議
3.6.2　芯片技術(shù)研發(fā)建議
3.6.3　芯片人才培養(yǎng)策略
3.6.4　芯片項(xiàng)目監(jiān)管建議
3.6.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
3.6.6　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展建議
第四章　2019年到2021年中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1　邏輯芯片
4.2　存儲(chǔ)芯片
4.2.1　存儲(chǔ)芯片行業(yè)地位
4.2.2　存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.3　中國(guó)存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.4　存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.2.5　NAND Flash市場(chǎng)
4.2.6　DRAM市場(chǎng)規(guī)模
4.2.7　存儲(chǔ)芯片發(fā)展前景
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2　微處理器規(guī)模
4.3.3　中國(guó)微處理器規(guī)模
4.3.4　微處理器應(yīng)用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　模擬芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.4.2　模擬芯片規(guī)模
4.4.3　模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)
4.4.4　中國(guó)模擬芯片規(guī)模
4.4.5　國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片投資現(xiàn)狀
4.4.7　模擬芯片發(fā)展機(jī)遇
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2　CPU需求規(guī)模
4.5.3　CPU競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4　國(guó)產(chǎn)CPU需求規(guī)模
4.5.5　中國(guó)CPU參與主體
4.5.6　CPU生態(tài)發(fā)展必要性
4.5.7　CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.8　中國(guó)CPU發(fā)展前景
4.5.9　國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展機(jī)遇
4.5.10　國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.6　其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　指令集架構(gòu)
第五章　2019年到2021年芯片上游——半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　半導(dǎo)體材料主要類(lèi)型
5.1.2　半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3　半導(dǎo)體材料占比
5.1.4　半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5　半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6　中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.7　半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.1　半導(dǎo)體硅片主要類(lèi)型
5.2.2　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.2.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.4　半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)
5.2.5　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.6　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.7　半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.8　半導(dǎo)體硅片供需狀況
5.3　光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.2　光刻膠主要類(lèi)型
5.3.3　光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4　光刻膠細(xì)分市場(chǎng)
5.3.5　光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　半導(dǎo)體光刻膠廠商
5.3.7　光刻膠技術(shù)水平
5.3.8　光刻膠行業(yè)壁壘
5.4　其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r
5.4.1　靶材
5.4.2　拋光材料
5.4.3　電子特氣
第六章　2019年到2021年芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
6.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)
6.1.4　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.5　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
6.1.6　硅片制造核心設(shè)備分析
6.2　集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1　集成電路制造設(shè)備分類(lèi)
6.2.2　集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)
6.2.3　集成電路制造設(shè)備規(guī)模
6.2.4　集成電路制造設(shè)備廠商
6.2.5　集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
6.3　光刻機(jī)
6.3.1　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2　光刻機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量
6.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.4　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5　國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
6.3.6　光刻機(jī)企業(yè)
6.4　芯片刻蝕設(shè)備
6.4.1　芯片刻蝕工藝流程
6.4.2　刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3　刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4　刻蝕設(shè)備企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.5　薄膜沉積設(shè)備
6.5.1　薄膜沉積技術(shù)基本介紹
6.5.2　薄膜沉積設(shè)備主要類(lèi)型
6.5.3　薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.5.4　薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.5.5　薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.6　薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
6.6　其他半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
6.6.1　去膠設(shè)備
6.6.2　熱處理設(shè)備
6.6.3　薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
6.6.4　清洗設(shè)備
6.6.5　離子注入設(shè)備
6.6.6　涂膠顯影設(shè)備
第七章　2019年到2021年芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析
7.1　2019年到2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析
7.1.1　芯片設(shè)計(jì)工藝流程
7.1.2　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
7.1.3　芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
7.1.4　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
7.1.5　芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.6　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.7　芯片設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
7.2　半導(dǎo)體IP行業(yè)
7.2.1　半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
7.2.2　半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
7.2.3　半導(dǎo)體IP市場(chǎng)
7.2.4　半導(dǎo)體IP競(jìng)爭(zhēng)
7.2.5　中國(guó)半導(dǎo)體IP規(guī)模
7.2.6　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
7.2.7　中國(guó)半導(dǎo)體IP動(dòng)態(tài)
7.2.8　半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
7.2.9　半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
7.3　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)
7.3.1　EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3　EDA市場(chǎng)規(guī)模
7.3.4　EDA競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.5　中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模
7.3.6　國(guó)內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.7　中國(guó)本土EDA廠商
7.3.8　EDA主要應(yīng)用場(chǎng)景
7.3.9　EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10　EDA技術(shù)演變路徑
7.3.11　EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.12　EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.13　EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)
7.4.1　布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念
7.4.2　布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利數(shù)量
7.4.3　布圖設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　布圖設(shè)計(jì)登記策略
第八章　2019年到2021年芯片中游——芯片制造解析
8.1　2019年到2021年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　芯片制造工藝流程
8.1.2　芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
8.1.3　芯片制造企業(yè)排名
8.1.4　芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
8.1.5　芯片制程技術(shù)對(duì)比
8.1.6　芯片制程產(chǎn)能分布
8.1.7　制程研發(fā)進(jìn)展
8.2　晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1　晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
8.2.2　硅晶圓出貨量
8.2.3　中國(guó)晶圓制造規(guī)模
8.2.4　中國(guó)晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
8.2.5　晶圓制造設(shè)備及材料
8.2.6　中國(guó)臺(tái)灣晶圓制造
8.2.7　不同尺寸晶圓產(chǎn)能
8.2.8　晶圓短缺影響分析
8.3　8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1　8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2　8英寸晶圓供應(yīng)情況
8.3.3　8英寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.4　8英寸晶圓廠建設(shè)成本
8.3.5　國(guó)產(chǎn)8英寸晶圓制造
8.4　晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.4.1　晶圓代工規(guī)模
8.4.2　晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)
8.4.3　中國(guó)晶圓代工規(guī)模
8.4.4　晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.4.5　晶圓廠商技術(shù)布局
8.5　中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5.1　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2　芯片制造發(fā)展機(jī)遇
8.5.3　芯片制造國(guó)產(chǎn)化路徑
第九章　2019年到2021年芯片中游——芯片封測(cè)行業(yè)分析
9.1　2019年到2021年中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況
9.1.1　芯片封測(cè)基本概念
9.1.2　芯片封測(cè)工藝流程
9.1.3　芯片封測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
9.1.5　芯片封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.6　芯片封測(cè)企業(yè)排名
9.1.7　芯片封測(cè)企業(yè)并購(gòu)
9.1.8　對(duì)行業(yè)的影響
9.2　芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
9.2.1　芯片封裝技術(shù)演變
9.2.2　中國(guó)封裝技術(shù)水平
9.2.3　封裝技術(shù)歷程
9.2.4　封裝技術(shù)類(lèi)型
9.2.5　封裝市場(chǎng)規(guī)模
9.2.6　封裝面臨挑戰(zhàn)
9.2.7　封裝發(fā)展機(jī)遇
9.2.8　封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)
9.3　芯片封裝測(cè)試相關(guān)設(shè)備介紹
9.3.1　測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
9.3.2　前道量檢測(cè)設(shè)備
9.3.3　后道測(cè)試設(shè)備
9.3.4　芯片封裝設(shè)備
9.3.5　芯片檢測(cè)設(shè)備
第十章　2019年到2021年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1　汽車(chē)芯片
10.1.1　汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.2　汽車(chē)芯片主要類(lèi)型
10.1.3　汽車(chē)芯片規(guī)模
10.1.4　中國(guó)汽車(chē)芯片規(guī)模
10.1.5　汽車(chē)芯片參與主體
10.1.6　汽車(chē)芯片企業(yè)數(shù)量
10.1.7　汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
10.1.8　MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.1.9　MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
10.2　人工智能芯片
10.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2　AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.2.3　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展
10.2.5　AI芯片行業(yè)應(yīng)用情況
10.2.6　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
10.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
10.2.8　AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3　消費(fèi)電子芯片
10.3.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)運(yùn)行
10.3.2　消費(fèi)電子芯片價(jià)格
10.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
10.3.4　家電芯片短缺狀況
10.3.5　家電企業(yè)芯片布局
10.3.6　電源管理芯片市場(chǎng)
10.3.7　LED芯片產(chǎn)業(yè)格局
10.4　通信行業(yè)芯片
10.4.1　射頻前端芯片需求
10.4.2　射頻前端芯片機(jī)遇
10.4.3　射頻前端芯片挑戰(zhàn)
10.4.4　WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.5　5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片
10.4.6　5G芯片發(fā)展展望
10.5　導(dǎo)航芯片
10.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述
10.5.2　國(guó)外導(dǎo)航芯片歷程
10.5.3　北斗導(dǎo)航芯片銷(xiāo)量
10.5.4　導(dǎo)航芯片技術(shù)現(xiàn)狀
10.5.5　導(dǎo)航芯片關(guān)鍵技術(shù)
10.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7　導(dǎo)航芯片發(fā)展趨勢(shì)
第十一章　2018年到2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
11.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9　未來(lái)前景展望
11.3　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8　未來(lái)前景展望
11.5　北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.5.3　企業(yè)研發(fā)投入
11.5.4　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
11.5.5　主要經(jīng)營(yíng)模式
11.5.6　募集資金用途
11.5.7　未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
11.6　龍芯中科技術(shù)有限公司