低溫電子漿料主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導電體、導電膠、敏感元器件及其它電子元器件。

隨著電子設備應用的普及,以及電子信息技術的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導電膜層的主要方式。