5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結銀對鍍層要求有以下四點

1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。