一、產(chǎn)品特征

l????????雙組分，1:1混合比

l????????快速熱固化

l????????加成固化型，無副產(chǎn)物，無收縮。

l????????-50 ~ +250℃下穩(wěn)定且有彈性

l????????優(yōu)良的介電及導(dǎo)熱特性

二、產(chǎn)品應(yīng)用

有機(jī)硅灌封膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用，尤其適用于電氣元件、LED、背光源和電源模塊等產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封，從而提高產(chǎn)品的合格率和可靠性。另外操作時(shí)間，產(chǎn)品導(dǎo)熱性，以及阻燃性等可調(diào)。

有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。

3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對(duì)分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動(dòng)、樹脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中