應用的一個例子是作為氣動面板來覆蓋足球體育館安聯球場或北京國家游泳中心（又名2008年奧運會水立方）的外部 - 全球大的ETFE膜（層壓板）結構。伊甸園計劃的面板也由ETFE制成，其中熱帶島嶼度假村擁有由這種半透明材料制成的20000平方米的窗戶。 ETFE的另一個關鍵用途是覆蓋在高應力，低煙氣毒性，和高可靠性環(huán)境中使用的電氣和光纖布線。飛機和航天器接線是主要例子。一些小截面導線如用于繞線技術的導線涂有ETFE。

PEEK材料 　　聚醚醚酮樹脂（polyetheretherketone，簡稱PEEK樹脂）是一種高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（334℃），負載熱變形溫度高達316℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強），可在250℃下持久利用，與其他耐高溫塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用溫度上限超出約50℃。

在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環(huán)境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。 　　在半導體工業(yè)中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。 　　此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產也已在利用PEEK樹脂材料。

PEEK的主要應用領域有，汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。

半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能的特種工程塑料，與其他特種工程塑料相比具有諸多顯著優(yōu)勢， 耐高溫、機械性能、自潤滑性好、耐化學品腐蝕、阻燃、耐剝離性、耐輻照性、絕緣性穩(wěn)定、 耐水解和易加工等，在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療和食品加工等領域得到應用。