QK-6680 是雙組份快速固化環(huán)氧樹脂密封材料，適用于電子零組件、電源模塊、LED 模組等的粘接密封等.濾清器的 PC 塑料與無紡布的粘接。
電子變壓器、充電樁、濾清器、汽車零部件等的粘接密封、防水封填等?；旌虾笳扯冗m中且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間，固化快速，易于大批量生產(chǎn)作業(yè)。固化物收縮性低、表面光亮、堅硬、附著力及密封性強(qiáng)，耐化學(xué)品特性優(yōu)良，具有優(yōu)良的電氣特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度適中、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高
3. 耐溫范圍：-50~80℃

QK-5590 UL阻燃認(rèn)證膠
QK-5590是雙組份復(fù)合環(huán)氧樹脂灌封材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。也可 用于電子變壓器、AC 電容、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝以及 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、LED 防水燈等
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
4. 防火阻燃等級符合 94V-0

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充