銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

由于國內(nèi)廢舊物資再生行業(yè)起步較晚，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)范行業(yè)發(fā)展。目前市場上存在很多不正規(guī)的鉑銠絲回收或作坊式的工廠對貴金屬進(jìn)行拆解再提煉加工成合金材料或直接銷售給冶煉廠作為原料使用（俗稱土法煉鋼）。這些非正規(guī)的和作坊在生產(chǎn)過程中往往采用含有重金屬的原料（如：鐵水、鉛渣），通過高溫熔煉后直接澆鑄到模具里制成合金錠子出售或者直接賣給一些鑄造廠用于生產(chǎn)合金鋼制品

這種土法煉鋼流程簡單，成本低廉且易于操作；但是其產(chǎn)生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質(zhì)并嚴(yán)重污染環(huán)境；另外此種無法有效除去原材料中含有的有害雜質(zhì)—鉻和鎳離子！