漢高樂泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化類型：加熱固化

建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充膠：73

工作壽命：10天@25°C

貯存溫度：-40°C

特性：設計用在裸露芯片包封周圍作為流動控制屏障的圍堰材料。具有良好的化學抗性和良好的熱穩(wěn)定性。

有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當?shù)?，能承?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件

電子與無線電工業(yè)上的應用

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

三、在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉換器。使用的灌封膠具有良好的粘結性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。

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ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
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LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
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