? 半導體晶圓蠟粘合劑 高粘結強度
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? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

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LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
樂泰ABLESTIK 8200T導電膠是專為高可靠性的封裝應用，QFN封裝導電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導電膠。通過雙85測試。高玻璃轉化溫度，低膨脹系數(shù)。



Die attach 導電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導電膠，功率器件導電膠，IGBT導電膠，IPM導電膠，LED導電膠，LED耐高溫導電膠。COB導電膠
導熱系數(shù)2.5w/mk。