如何使用食品添加劑：

　　1、食品添加劑由專人負責保管、領用、登記，并有相關記錄；

　　2、餐飲業(yè)使用食品添加劑的人員需經過相關培訓；

　　3、配備有食品添加劑稱量工具，嚴格按照使用量使用；

　　4、存放食品添加劑，做到專柜、專架，定位存放，標示“食品添加劑”字樣。食品添加劑不得與非食用產品或有毒有害物品混放；

　　5、食品添加劑嚴格按照使用說明書的使用范圍、使用量使用；

　　6、每次使用須有食品添加劑使用記錄，做好臺帳并予以保存。

　　“為客戶打造優(yōu)良的產品”是我們的宗旨，“科學規(guī)范的管理”是我們的管理理念！公司衷心希望成為廣大客戶忠實合作伙伴，與您共同發(fā)展，共同成長！

樹脂分為天然樹脂和合成樹脂兩大類：

　　1、 松香、安息香等是天然樹脂，酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂等是合成樹脂。樹脂是制造塑料的主要原料， 樹脂 也用來制涂料(成膜物質，如廣東三盈樹脂等系列產品)、黏合劑、絕緣材料等。樹脂有天然樹脂和合成樹脂之分。天然樹脂是指由自然界中動植物分泌物所得的無定形有機物質，如松香、琥珀、蟲膠等。合成樹脂是指由簡單有機物經化學合成或某些天然產物經化學反應而得到的樹脂產物；

環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，分子式為(C11H12O3)n，是指分子中含有兩個以上環(huán)氧基團的一類聚合物的總稱。它是環(huán)氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。由于環(huán)氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環(huán)，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。雙酚A型環(huán)氧樹脂不僅產量大，品種全，而且新的改性品種仍在不斷增加，質量正在不斷提高。

[1] 環(huán)氧樹脂具有仲羥基和環(huán)氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環(huán)氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環(huán)氧基未能反應。

用酸性樹脂的羧基，使環(huán)氧開環(huán)，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。

還可以將環(huán)氧樹脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中，可使膠的初黏、耐熱性以及水解穩(wěn)定性等都得到提高。還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。

用環(huán)氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環(huán)氧樹脂的優(yōu)點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，制造聚氨酯膠黏劑使用的環(huán)氧樹脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。

環(huán)氧樹脂在涂料中的應用占較大的比例，它能制成各具特色、用途各異的品種。其共性：

1．耐化學品性優(yōu)良，尤其是耐堿性。

2．漆膜附著力強，特別是對金屬。

3．具有較好的耐熱性和電絕緣性。

4．漆膜保色性較好。

熱塑性丙烯酸樹脂在成膜過程中不發(fā)生進一步交聯，因此它的相對分子量較大，具有良好的保光保色性、耐水耐化學性、干燥快、施工方便，易于施工重涂和返工，制備鋁粉漆時鋁粉的白度、定位性好。熱塑性丙烯酸樹脂在汽車、電器、機械、建筑等領域應用廣泛。
熱固性丙烯酸樹脂是指在結構中帶有一定的官能團，在制漆時通過和加入的氨基樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯等中的官能團反應形成網狀結構，熱固性樹脂一般相對分子量較低。熱固性丙烯酸涂料有的豐滿度、光澤、硬度、耐溶劑性、耐候性、在高溫烘烤時不變色、不泛黃。重要的應用是和氨基樹脂配合制成氨基-丙烯酸烤漆，目前在汽車、摩托車、自行車、卷鋼等產品上應用十分廣泛。

固體酚醛樹脂為黃色、透明、無定形塊狀物質，因含有游離酚而呈微紅色，實體的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，對水、弱酸、弱堿溶液穩(wěn)定。由苯酚和甲醛在催化劑條件下縮聚、經中和、水洗而制成的樹脂。因選用催化劑的不同，可分為熱固性和熱塑性兩類。酚醛樹脂具有良好的耐酸性能、力學性能、耐熱性能，廣泛應用于防腐蝕工程、膠粘劑、阻燃材料、砂輪片制造等行業(yè)。 [1]
液體酚醛樹脂為黃色、深棕色液體，如：堿性酚醛樹脂主要做鑄造黏結劑。

光固化涂料是20世紀60年代末由德國拜耳公司開發(fā)的一種環(huán)保型節(jié)能涂料。我國從20世紀80年代開始進入光固化涂料領域。早期光固化樹脂的生產主要是美國沙多瑪、日本合成、德國拜耳、臺灣長興等公司，現在國內有不少廠家也做得不錯，如三木集團、姿彩化工等。近年來隨著人們節(jié)能環(huán)保意識的增強，光固化涂料品種性能不斷增強，應用領域不斷拓展，產量快速增大，呈現出迅猛的發(fā)展勢頭。特別是涂料列入消費稅征收范圍后，UV樹脂的發(fā)展 [1] 可望進一步加速。光固化涂料不僅大量應用于紙張、塑料、皮革、金屬、玻璃、陶瓷等多種基材，而且成功應用于在光纖、印刷電路板、電子元器件封裝等材料